产品名称: -无硫纸
◇HESION无硫纸PCB 隔纸(保护OSP) ----PCB化银制程专用垫纸,xx印刷电路板的包装纸,避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用,避免银与空气中的硫发生化学反应,以致产品变黄. 产品描述: 1. 大小:31”*43”/ 787*1092mm 2. 纸面白净,含杂质少 3. 板子与板子接触的接口垫纸 4. 不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良 5. 包装:40~100g,500张/包;120~240g,200张/包 6. 克重:40g,60g,80g,100g,120g,140g,160g,180g,200g,220g,240g