根据全球电子制造业趋势，我司特别推出超耐高温无铅应用系列热转印标签，特别适用于为达成工业化无铅制程的国际标准而对标签有着极高的温度要求的恶劣工作环境，越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中。我司为您精心制作的系列耐高温标签有着极具xxx的{zy1}特性，高贵并不昂贵，符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择。
系列耐高温标签采用超薄型的1 mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。根据客户产品需求，特别设计了白色、白色光面、毛白等表面色彩，厚度有1mil、2mil，{zy1}超耐高温315℃/50分钟，{zg}可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持{zy1}性能。
