TPK智能无铅焊台AS-300A
主要特点: |
●无铅焊锡的熔点比较传统的高约20~45℃,而且浸润流动性差,更容易氧化,因此,需要更快的焊接速度,更高的焊接温度,但考虑到电子元件的抗热能力及焊接质量,当使用无铅焊机时,一般会设定焊嘴温度在320℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势,TPK及时推出了回热功能强大、控温能力超强的高级型焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。 |
技术参数 |
温度调节范围50℃~600℃ |
适用范围 |
各种精密电子元器件,PCB板等无铅焊接。 |
包装(内含) |
1 x 主机 |
定货编号 |
TPK无铅焊台AS-300A/110V不带咀 10405631 |
台