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产品描述:
DH-MFD/S5010半导体激光打标机是我公司{zx1}研制生产的半导体激光打标机,该机具有以下特点:
◆采用全封闭结构的光学系统,光束质量好,转换效率高,配有光路预览和红光焦点指示功能;
◆具有整体式系统结构,系统体积小,外形美观大方,采用{zx1}型的水冷系统,运行噪音低,温度调节精度高;
◆具有整机运行成本低,安装及操作简便,打标定位精度高,速度快的特点;
◆可在各种金属材质或硬质非金属材质上进行静态精细打标。
产品用途:
适用于在各种金属、精密仪器仪表、电子元器件、集成电路、电器、五金工具、标牌、PVC管材以及多种硬质非金属材料表面进行静态精细打标,可以标刻中英文字、数字批号、生产日期、图形、防伪数码等。
产品性能:
激光介质:Nd:YAG
激光功率:50W
峰值功率:40KW
激光波长:1064nm
激光模式:低阶模
标刻范围:100mm×100mm
刻标速度:7000mm/s(直线)300字符/秒
标刻线深:≤0.1mm
打标线宽:≤0.05mm
最小字符:0.2mm
相对精度:≤±0.005mm
重复精度:≤±0.00025mm
独立冷却系统、整机可靠性高,连续工作时间长、使用寿命长;
支持所有windows TTF字体,并有激光打标专用字库,支持各种图形,如:PLT、BMP等;实现生产日期、自动序列号、条形码(扫描枪)等;
采用中国大恒自主研发的打标控制软件,独有图形失真软件校正功能,具有系统集成,数据无缝链接;
工业控制计算机:P4 3.0Hz/1G内存/160G硬盘/光驱/15”液晶显示器。
使用条件:
电源条件:220V±5%,频率50Hz,电流10A
环境条件:5~40℃,相对80%RH,非结露
空间环境:整洁、相对无灰尘
电磁环境:计算机可以正常工作