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激光焊接机
■机型特点：
?能量密度高,热输入低,热变形量小,熔化区和热影响区窄而熔深大。
?冷却速度高而得到微细焊缝组织,接头性能良好。
?与接触焊相比,激光焊不用电极,所以减少了工时和成本。
?焊缝细、深度大、维度小、精度度；外观光滑、平整、美观。
?无耗材、体积小；柔性加工、运转成本低。
?光纤传输，可配流水线或机械手。
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
激光表面强化的目的主要是提高金属零件的耐磨性、耐腐蚀性和抗疲劳等表面性能，是大功率半导体激光器的一个重要加工应用。国际上在激光表面强化(主要是激光熔覆和激光淬火)中使用的半导体激光器的输出功串为1--6kw.其光束质量为100^-400mm'mrad，光斑尺寸为2X2—3X3mm2。与其他类型的激光器相比，半导体激光器具有节能(电光效率高、材料吸收率高)、使用和维护成本低等优势。目前，以半导体激光器为光源的激光表面强化技术已成多工业领域中金属零部件的制造和修复及新材料制备的重要手段之一。
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。伴随着现光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在bao括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。