MAH200 图形电镀系列干膜光阻剂是一种高性能、全水溶性的干膜光阻剂，特别适用于外层电镀的应用。特别针对高可能一次合格率而设计，在盖孔&蚀刻和酸性电镀工艺中有出色的性能。
特色及优点
极好的贴合度-高良率
盖孔能力优异
显影后边墙垂直/电镀后边墙垂直
显影泡沫少
高解析度、高附着力
应用于酸性镀铜和镍金工艺时无渗镀现象
化学物质渗漏少
碱性褪膜性能好-膜屑颗粒小
碱性褪膜速度快
项目
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单位
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MAH220
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MAH215
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备注
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厚度
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μm
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50
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38
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感度*1
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mj/cm2
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40
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30
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最短显影时间
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sec.
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32
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25
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附着力*1*2(L/S=X/250)
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μm
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30
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25
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解析度*1*2（L/S=X/X）
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μm
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30
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25
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盖孔孔径
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μm
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7.5
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6.5
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*1:MAH215(SST=7/21):采用Stouffer21格曝光尺，推荐硬化格数的中心值的曝光能量，海圣平行光曝光机制作（UVE-HSP5K-11）
*2:1wt%Na2CO3,30℃，最短显影时间x2
*3:分辨率、解析度以及显影后图像。
