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JLD-705黑色膏体，表干时间20分钟。xx固化24H。常温固化，工作温度-60~280℃。
JLD-705广泛应用于导热胶垫、散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处
、大功率电器模块与散热之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式
，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工程、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、机械处理剂、大功率LED、内存模块、高速缓冲处理剂
、密封的合成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、续电器、整流器和变压器
的封装。