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金氏化学生产的电子导热硅脂具有良好导热性，主要用于功率放大管和散热片之间的接触面。变频器、
电磁炉、电视机、DVD、CPU与散热器填隙：功放管、大功率三极管、可控硅组件二极管与基材（铝、
铜）接触的缝隙处的填充；用于微波通信、微博传输设备、专用电源、稳定电源等微波器件的表面涂覆
和整体灌封；亦可作为晶体管和半导晶体管的传热绝缘填充材料，以提高合格率。
JLD-5011颜色为灰色，体积电阻率:≥1.0× 挥发性：≤2.0（180℃，24H）% 油离度：≤2.0（180℃，24H）% 导热系数：≥3.3 W/M 产品密度：2.5 G/CM3产品性能：本产品作为传递热量的媒体，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的稳定性，同时具有面耐高低温，可以在-50℃~250℃的温度范围内长期工作且不会出现风干或熔化的现象。
本产品以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，xx无味无腐蚀性，化学物理性稳定。导热系数高，这是评价导热硅脂最重要的性能指标;200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%；耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。xx符合欧盟ROHS指令要求。使用工业:清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
包装规格：50G/瓶 24瓶/件；1KG/瓶 12瓶/件；15KG/桶