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金氏化工生产的单组份低黏度，低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的
电器性能，耐候性，和抗化学药品性能。
JLD-5352颜色为黑色，粘度1800CPS，可维修，120℃5分钟固化，，130℃2分钟固化。JLD-5352
适用于CSP、BGA，环氧基材，强度高，抗震性好。主要用于手机、触摸屏、ＰＤＡ、电脑主板行业，
同时具有优异的结构粘接效果。
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