广德正大电子科技有限公司专业设计生产销售高密度互连（HDI）电路板、CPU封装基板、柔性电路板、特种印制板技术研发、技术服务、生产、加工、销售；SMT电子元件贴装；精密模具设计与制造；电子新材料研发、技术服务及销售；线路板原、辅材料的研发、生产与销售；自营和代理货物或技术的进出口业务；普通货物道路运输。（不含法律法规、产业政策限制禁止经营项目；不含危险化学品；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。广德正大电子科技有限公司属于高密度互连（HDI）电路板、CPU封装基板、柔性电路板、特种印制板技术研发、技术服务、生产、加工、销售；SMT电子元件贴装；精密模具设计与制造；电子新材料研发、技术服务及销售；线路板原、辅材料的研发、生产与销售；自营和代理货物或技术的进出口业务；普通货物道路运输。（不含法律法规、产业政策限制禁止经营项目；不含危险化学品；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）企业。
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| 公司名称： |
广德正大电子科技有限公司
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| 在线联系： |
0563-6028966
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| 法人： |
丁明 |
| 电话： |
0563-6028966 |
| 邮箱： |
wanheshui@126.com |
| 企业类型： |
10 |
| 注册金额： |
500.00 万 |
| 主营行业： |
110 |
| 主营产品： |
高密度互连（HDI）电路板、CPU封装基板、柔性电路板、特种印制板技术研发、技术服务、生产、加工、销售；SMT电子元件贴装；精密模具设计与制造；电子新材料研发、技术服务及销售；线路板原、辅材料的研发、生产与销售；自营和代理货物或技术的进出口业务；普通货物道路运输。（不含法律法规、产业政策限制禁止经营项目；不含危险化学品；依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 职工人数： |
44 |
| 成立时间： |
2014 年 8 月 13 日 |
