应用于电子束蒸镀设备 E-beam Evaporation System
特殊的系统设计电子束沉积是一种实用且高度可靠的系统, 上海伯东某客户电子束蒸镀系统可针对量产使用单一大坩埚也可以有多个坩埚来达到产品多层膜结构, 在基板乘载上对应半导体研究和大型设备设计单片和多片公自转的设计. 为了获得最 大的制程灵活性, 可以结合进行离子辅助沉积或者预清洁等功能.
----------- 电子束蒸镀设备 E-beam Evaporation System ----------
上海伯东 KRI RFICP 参数:
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型号
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Discharge 阳极
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RF 射频
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RF 射频
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RF 射频
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RF 射频
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RF 射频
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离子束流
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>100 mA
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>350 mA
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>600 mA
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>800 mA
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>1500 mA
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离子动能
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100-1200 V
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100-1200 V
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100-1200 V
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100-1200 V
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100-1200 V
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栅极直径
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4 cm Φ
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10 cm Φ
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14 cm Φ
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20 cm Φ
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30 cm Φ
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离子束
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聚焦, 平行, 散射
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流量
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3-10 sccm
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5-30 sccm
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5-30 sccm
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10-40 sccm
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15-50 sccm
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通气
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Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他
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典型压力
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< 0.5m Torr
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< 0.5m Torr
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< 0.5m Torr
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< 0.5m Torr
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< 0.5m Torr
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长度
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12.7 cm
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23.5 cm
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24.6 cm
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30 cm
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39 cm
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直径
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13.5 cm
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19.1 cm
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24.6 cm
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41 cm
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59 cm
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中和器
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LFN 2000
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上海伯东美国 KRI 提供, 和, 历经 40 年改良及发展已取得多项专利. 广泛用于离子清洗 PC, 离子蚀刻 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 领域, 上海伯东是美国中国总代理.
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