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 x-rasy检测设备主要用于：芯片、集成电路、电子元器件、封装元器、半导体元器件、

{BGA、CPU、PCBA、IC芯片}、

连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、

脱焊、空焊、裂纹、移位等检测；

同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡、孔径等非破坏性无损检测。