贴片电阻是一款体积小重量轻的元器件，多用于计算机及通讯类电子产品中，这些产品已普遍采用SMT技术。国际上SMD器
件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备
1.基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布,涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。涂布相关设备是印刷机、点膏机。
贴装,贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。相关设备贴片机。
2.回流焊：
回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备：回流焊炉。
其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：
3.清洗
将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
4.返修
如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
相关设备：修复机。
本公司可提供修复机：型热风修复机。
二、基本工艺流程及装备：
开始--->
涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上
贴装:将SMD器件贴到PCB板上
---> 回流焊接？
合格<--合格否<-检测清洗回流焊:进行回流焊接
不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接
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