3、杯內膠剝離引起的開路死燈。
1）客戶把開封的產品放置空中太久沒有使用完，而造成材料吸濕，客戶在SMT過回流焊遇到高溫，水汽膨脹，膠體發生變形，就會拉斷金線或者導致晶片松脫而開路。
2）膠水和PPA結合不緊密，有些在回流焊后也沒有馬上出現異常，等客戶做成電子產品時，使用于不同的環境條件（濕度大溫度高的惡劣環境中），材料慢慢吸進水汽，經過長期的點亮LED、內部溫度也會隨著升高,才發生燈暗或死燈現象。
A、我司應該選用膠水和PPA結合更好的膠水和支架，或者通過改變制程（烘烤條件），使得膠水和PPA結合良好。
B、我司的包裝方式也要具有防止材料吸濕，包裝放置干燥劑，密封。放置濕度卡，客戶開封使用時可以檢查是否有吸濕現象。如有吸濕，可通過烘烤材料來除濕（60℃/12H），了解清楚是什么原因造成吸濕，是包裝不密封還是客戶存放的時間實在太久。如果是包裝漏氣，那么就改善包裝密封性能和選用更好的包裝袋。
C、提醒客戶采用先進先用原則，開封了的產品不能暴露在空氣中過久，{zh0}在12小時內用完。如果用一次性用不完，就先密封起來，下次再用前{zh0}進行除濕防止材料有吸濕現象。
4、IR引起的死燈:有銀膠過高IR,焊線金球過大或者偏焊造成IR,電壓/電流使用不當引起漏電，還有靜電擊穿PN層。
1）、如果銀膠高度（1/3h<H<1/2h）高于晶片高度的1/2，容易產生電極間短路漏電而死燈.，因此在作業固晶片時，膠水高度嚴格控制在規定的范圍內。
2）、焊線金球過大或者偏焊造成IR,焊線金球過大或者焊偏，超出電極大小的1/3，就容易產生電極短路 漏電而死燈，因此焊線金球大小不能超出電極1/3，焊線也不能偏焊超出電極的1/3，但是金球也不能過小，小 于（77um≦MBD≦97um）就會出現虛焊或者焊接不牢固。
3）、客戶使用的電壓過高，或者電流過大，超出LED額定范圍，就會擊穿PN層，引起燈暗，死燈等品質隱患。因此建議客戶使用電流，電壓不能超出LED的使用（一般電流≦20MA,電壓≦5V）范圍。
4）、靜電擊穿引起漏電。靜電分為人體靜電，機器靜電和環境靜電
A、我司生產過程中，作業員應該做到基本的防靜電有效措施。（戴靜電環，靜電帽，穿靜電衣服，靜電鞋）。
B、機器一定要接地線（因為機器靜電危害最嚴重的靜電），按裝防靜電儀器，如離子風扇，工作台放置靜電毯等。而且要定時檢查各種防靜電設施是否有效，如果失去防靜電功能，及時維修或更換新的。包裝材料要選用防靜電好的包裝袋，預防CDM破壞。
C、為了更好地預防靜電損壞LED，我司在選用晶片時，可以考慮用抗靜電能力高的晶片。對抗靜電弱的晶片，要加齊納，增強LED的抗靜電能力，預防被靜電損壞。
D、建議客戶做好各項預防靜電措施，避免在客戶端因靜電擊穿發生死燈現象。