1极细电子线的发展现状与市场前景随着技术的发展，手机、数码相机、笔记本电脑
等终端消费类电子产品日趋小型化，为了节约终端产品的内部使用空间，用极细电子线并线替代柔性电路板作为终端产品的内部连线已成为电子产品厂商的优先选择。由此对极细电子线的需求也日益扩大，据估算，从36AWG至48AWG线规（即直径为0．1270～0．03159mm，AWG为美国线规）间的极细电子线的年需求量在数十亿米以上。国内从事极细电子线生产的线缆厂家有数十家，主要分布在沿海各省，可以生产直径分别为0．15、0．12、0．09、0．075mm，相当于36、38、40、42AWG线规的产品。而日本企业已开发出48AWG线规的产品。为了加快产业化进程，促进行业发展，国内的相关科研机构已完成了产品标准的制定，在可预见的将来，极细电子线的市场前景将十分广阔。
2极细电子线的结构参数
极细电子线的结构参数见表1。
表1
极细电子线尺寸（单位：mm）线规（近似）内导体
绝缘
根数/线径外径厚度外径36AWG7/0．050．15±0．0050．060．27±0．0138AWG7/0．040．12±0．0050．0650．25±0．0140AWG
7/0．030．09±0．0050．0750．24±0．0142AWG①
7/0．025
0．075±0．005
0．05
0．18±0．01
注：36、
38、40、42AWG相对应的导线直径分别为：0．1270、0．1007、0．07985、0．06335mm，由于美国导线均以英制（英寸）为计量单位生产，而我国均以公制（毫米）为计量单位生产，因此，我国实际产品规格只能认为近似于或相当于相对应的美国线规。
①42AWG电子线的内导体为镀银铜合金线，其余均为镀锡铜合金线。
3材料及设备的选择
（1）导体。因线规小，导体单线直径在0．025～
0．05mm之间，若采用普通导体，抗拉强度无法满足工艺要求。日本已成功开发出高强度的镀锡或镀银铜合金绞合导体，其抗拉强度≥720MPa，国内生产极细电子线所用的导体大多从日本进口。
（2）绝缘材料。可选择四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA），但须选择低分子量的PFA，如
SOLEXIS公司的HyflonPFAM640以上牌号的产品，其加工性能更好，熔融指数可达10～17g/10min（在372℃、5kg的压力下）。（3）挤出机。挤出机型号的选择直接决定出胶量的大小及生产工艺的稳定性。因这类产品的绝缘较薄，胶料用量少，以线速200m/min计算，
36、38、40、42AWG电子线的理论胶料用量分别为1．25、1．08、0．82、0．7kg/h。在实际生产中，线速一般为80～150m/min，因此可选择15或20挤出机。
4挤出关键工艺
极细电子线最主要的特点是导体极细，绝缘极
薄，
因此其绝缘挤出不同于普通电线，须重点解决薄绝缘的模具设计、收放线张力控制及温度控制等关键技术。4．1
模具设计
因极细电子线绝缘较薄，材料的拉伸比大，只有设计出良好的模具才能确保绝缘材料在高温拉伸过程中不出现断胶、偏心等现象。图1为挤管式模具结构图
