凡工程设计师与工艺人员估计都曾有过这样的经历：FPC生产完成后都需要经SMT贴片焊接上元器件;问题在于作为一个优秀的设计师因事先了解一些有关SMT制程的特殊要求才能在SMT贴片生产过程中保持高品质和高效率。因为FPC在SMT过程中对板子本身的平整度要求特别高;另外还有间距，MARK点设置，拼板尺寸大小等等都会影响SMT的质量和效率，所以作为FPC厂商的设计工程师应多多了解SMT的一些特殊要求结合FPC制程能力在制前综合考量设计，切忌顾此失彼，
否则后患无穷。 在此，本人愿与各位就此切磋切磋。体会如下：
1.
Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据SMT的设备而定，Mark点到周围的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;
2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm;
3. 每块小板都必须有两个Mark点;
4. 根据具体的设备和效率评估，FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次;
6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘{zh0}处理成方形;
7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;
8. FPC板制作好后，必须烘烤后真空包装;SMT上线前，{zh0}要预烘烤;
9. 拼板尺寸{zj0}为200mmX150mm以内;
10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔，孔径为2.0mm;
11. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm;
12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布;
13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生产中金手指吃锡;
14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。
本文来自东莞市道滘普轩电子加工厂：http:///