在SMT贴片厂焊接技能中比照常见的一个疑问，特别是在运用者运用一个新的供货商产品前期，或是出产技能不稳守时，更易发作这样的疑问，经由运用客户的协作，并通我们许多的实验，{zj2}我们剖析发作锡珠的缘由可以有以下几个方面：
1、PCB板在经由回流焊时预热不充分；
2、回流焊温度曲线设定不公正，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大距离；
3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温；
4、锡膏打开后过长期暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；
6、打印或搬运进程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂本身分配不公正有不易蒸腾溶剂或液体添加剂或活化剂。
焊后PCB板面有较多的残留物也是客户常常反映的一个疑问，板面较多残留物的存在，既影响了板面的亮光程度，对PCB本身的电气性也有必定的影响；构成较多残留物的主要缘由有以下几个方面：
1、在推广焊锡膏时，不知道客户的板材情况及客户的需求，或其它缘由构成的选型差错；例如：客户需求是要用免清洁无残留焊锡膏，而锡膏出产厂商供给了松香树脂型焊锡膏，致使客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏出产厂商在推广产品时大概留意到。
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量欠好；这大概是焊锡膏出产厂商的技能疑问。