焊点剥离现象多呈现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT贴片回流焊工艺中呈现过。现象是焊点和焊盘之间呈现断层而剥离，这类现象的首要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的不同很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是形成这种现象的原因之一。
所以处理此PCB问题首要有两种做法，一是挑选恰当的焊料合金；二是操控冷却的速度，使焊点赶快固化构成较强的结合力。除了这些方法外，还能够经过规划来削减应力的起伏，也就是将通孔的铜环面积减小。日本有一个盛行的做法，是运用SMD焊盘规划，也就是经过绿油阻焊层来约束铜环的面积。但这种做法有两个不怎么同意的地方，一是较细微的剥离不容易看出来；二是SMD焊盘在绿油和焊盘界面的焊点构成，从寿命的视点上来看是归于不抱负的。
有些剥离现象呈现在焊点上，称为裂缝或撕裂（Tearing）。这问题如果在波峰通孔焊点上呈现，在业界有些供货商认为是能够承受的。首要由于通孔的质量关键部位不在这地方。但如果呈现在回流焊点上，应该算是质量隐忧问题，除非程度非常小（相似起皱纹）。
Bi的存在在回流焊及波峰焊工艺中都会发生影响，即发生焊点剥离。由于Bi原子的搬迁特性，只是在SMT焊接过程中及焊接后，Bi原子向外表以及无铅焊料与铜焊盘之间搬迁，而生成“排泄”的不良薄层，随同运用过程中焊料和PCB集采之间的CTE不匹配问题，将形成垂直浮裂。