一、影响水基清洗剂在清洗过程中的损耗因素有哪些？
在水洗过程中，清洗阶段流失了清洗剂，水通过雾气疏散到通风排气口，水蒸汽进入到通风排气口，并且拖拽清洗液进入化学分离阶段，称之为：排气和带离造成额损耗。
为了维持低成本{zd1}化的过程，这三种类型损失需要被降到{zd1}。
蒸发、排气损失是受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响：
1. 高吸气增加了清洗剂损失至耗尽的水平。为了解决这类问题，空气流动必须被适当地平衡、控制或者辅以气体回收装置。
2. 目前，液体处理时，水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。
3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此，具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。
4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。
5. 液态的有蒸发成气态的趋势，并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。
蒸发所导致的的水和水基清洗剂的损失通常不是1:1 。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。
携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机，存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。
二、影响水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素有哪些？
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中xx的物质。
三、水基清洗剂一般清洗工艺流程定义
水基清洗步骤与定义
{dy}步 洗涤：
首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不期望的杂志（污染物）从表面去除。洗涤液可由纯水或者含弱碱性化学品的水所构成。
第二步 冲洗：
清洗操作（通常跟随在洗涤步骤之后），用干净纯水冲洗置换（通常是通过稀释）任何残留物污染的洗涤液。通常对采用多次冲洗来减少任何残留污染。
第三步 干燥：
去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后应该是无脏污的表面。
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